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无卤低温导电银浆
无卤低温导电银浆.jpg
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产品简介

柔性线路板银浆广泛应用于线路板制造工艺中,比如电子电路、电路连接行业。

性能参数

型 号

SF-2196

SF-1255B

SF-1288K

烧结温度

150*60min

150*3min

150*3min

电导率(S/M

方阻≤11mΩ;
硬度≥2H
附着力5B
弯折≥10次。

方阻≤12mΩ;
硬度≥2H
附着力5B
弯折≥5次。

方阻≤18mΩ;
硬度≥2H
附着力5B
弯折≥2次。

适用工艺

丝网印刷,卷对卷蜗牛烤箱;或鼓风烘箱。

丝网印刷,卷对卷蜗牛烤箱或IR烘烤。

丝网印刷,卷对卷蜗牛烤箱或IR烘烤。

适用基材

PETPITPU、玻璃等。

PETPIPUC、玻璃等。

PETPITPU、玻璃等。

特 点

无卤银浆;电阻低且稳定;弯折性能佳。

快速固化银浆;优异的印刷性;电阻低且稳定;弯折性能佳。

快速固化银浆;优异的印刷性;电阻较低且稳定。

产品特性

在PET、PI、TPU等材料上均具有极佳的附着力,耐挠曲性突出,同时有着优良的印刷性和导电性,抗氧化性能优异。

应用领域

应用于薄膜开关,电脑键盘线路等。

使用参数

1.丝网类型:300目聚酯丝网或不锈钢丝网;

2.基片:PET(155~160℃预烘60分钟)。