ENG
首页 > 产品中心
通用型烧结银浆
通用型烧结银浆.jpg
通用型烧结银浆.jpg
产品简介

该产品是导电银浆是一种高性能烧结型导电浆料,它由导电性极佳的银粉、连接料的有机载体精研制做而成。

性能参数

型号

SF-2320

SF-2322

SF-2324

固含量

56±2%

62±2%

68±2%

粘度(25℃,Pa·S

150~300

150~300

150~300

细度

12μm

12μm

12μm

方阻

6mΩ@10μm

5mΩ@10μm

4mΩ@10μm

烧成温度

830±20

830±20

830±20

产品特性

具有焊接附着力强、可焊性强等特点。

应用领域

适用于陶瓷电容器、NTC、压电陶瓷电极的制作。

使用参数

1.搅拌:在使用前应轻轻搅拌均匀;

2.建议印刷厚度:5~10μm;

3.丝网材质和目数:涤纶丝网,英制200~280目;

4.烘干:印刷完毕后在150~250℃烘箱中或隧道干燥炉下放置2~5分钟;

5.烧结工艺:隧道炉中烧结,烧结峰值温度:830±20℃,峰值保温时间10~15分钟,烧结周期45-60分钟。